重生2010：我加点做大佬 第315节 (第3/6页)

    “如果这就是三兴最大的诚意，那么朴总，好走，不送！”

    陈河宇抬了抬眼皮，轻蔑一笑道，他可没有那么好糊弄。

    sip封装属于一种多芯片封装技术，电子元件仍然是以平面的方式布置在封装基板上，连fan－out封装工艺都比不上，是一种落后的技术方案。

    “您想要什么？只要您同意授权莫斯智能语音系统，要求不是太过苛刻，我愿意帮您斡旋。”

    朴昌灿见他起身便要离开，连忙作揖，言辞诚恳道。

    心里则在怒骂公司高薪聘请的战略顾问，一个个都是猪脑子，山海微电能大规模量产16纳米的芯片，自然不需要sip封装技术。

    这玩意估计只有丢给华芯、江电科技，才会被视为珍宝。

    “拿3d v－nand技术来换，我或许可以考虑考虑。”

    陈河宇想了想，笑着说道。

    “阿西巴，这不可能！”

    朴昌灿闻言，脸上瞬间泛起苦笑，脑袋摇得像个拨愣鼓，反应极为强烈。

    3d v－nand是三兴独家开发的一种闪存存储器技术，用于提高存储容量和性能。

    传统的闪存存储器是基于二维平面结构（2d）的，而3d v－nand技术通过在垂直方向上堆叠存储层，极大减少了电子漏电和干扰的问题，从而能实现更快的读写速度，更低的功耗，更稳定的数据稳定性。

    凭借这项技术，三兴占据了全球闪存行业33.6％的市场份额，年营收高达100亿美刀。

    朴昌灿都不用请示总部，就知道压根不会获得允